PACKEXPO 2024

  • 03 - 06 November, 2024
  • McCormick Place Convention Center, Chicago, Illinois
  • Halle Süd N. S-2501

Erleben Sie die Evolution der Automatisierung in der Verpackungsindustrie auf der PACK EXPO Chicago 2024

Bei Coesia verstehen wir die Komplexität von Verpackung und Produktion. Unser Fachwissen in der industriellen Prozessautomatisierung und der Automatisierung komplexer Abläufe hilft Herstellern, diese Herausforderungen effizient zu meistern. An unserem Stand haben Sie die Möglichkeit, mehr über unsere digital erweiterten Dienstleistungen, E-Commerce und Nachhaltigkeit zu erfahren und gleichzeitig mit unseren neuesten Produkten und Lösungen tief in die industrielle Automatisierung einzutauchen.

 

ERLEBEN SIE UNSERE NEUESTE INNOVATION

 

AMACO stellt den MEDJET SERIES vor, ein Inline-Drucksystem für die Late Stage Customization von medizinischen Rollenmaterialien. Dieses Traversaldrucksystem deckt extra breite Verpackungsgrössen ab und kann leicht in Ihre Verpackungslinie integriert werden. Sprechen Sie auf der PACK EXPO mit unseren Experten und entdecken Sie Vorteile, wie:

  • Verlässlichkeit
  • Kosteneffizient
  • Hohe Druckgeschwindigkeit
 

Verpassen Sie nicht die Gelegenheit, die Zukunft der Verpackungs- und Verarbeitungsautomatisierung zu sehen. Wir freuen uns darauf, Sie kennenzulernen und mit Ihnen zu besprechen, wie wir Ihnen helfen können, Ihre Abläufe zu optimieren.
 

Treffen Sie uns:
PACK EXPO Chicago 2024, 3. bis 6. November 2024
McCormik Place Kongresszentrum Chicago, Illinois
Halle Süd N. S-2501